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            PH-7608集成電路平移式測試分選系統

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            PH-7608集成電路平移式測試分選系統

            PH-7608 集成電路平移式測試分選系統具有常溫 / 高溫 8/16 工位并測能力,TRAY 盤自動進料,INPUTARM 待測芯片自動給料,OUTPUTARM 已測芯片自動分 BIN,3 個手工盤出料位,3 個自動盤出料位;專業工控機和 Windows 系統控制;界面簡潔美觀、使用方便;具有運行速度快,故障率低,穩定性好等優點。

            性能特點:

            ● 入料方式:料盤從料倉中自動分離并放置在皮帶線上,然后隨皮帶移到 INPUTARM 取料位(料倉一次性可堆放 30 個 TRAY 盤)。

            ● 測試位:2/4/8/16 個并聯測試。

            ● 分BIN:由 OUTPUTARM 吸取產品到相應位置,進行穩定精準分BIN。

            ● 出料方式:有 3 個手工盤,3 個自動盤 ; 每個手工盤可根據需要劃分區域;自動盤可實現料盤自動碼垛。

            ● 控制系統:采用專業工控機和Windows系統控制,可實時顯示生產中每個料盤產品數量、UPH值、JAM RATE 以及故障位置、原因、處理方法等,同時可以存儲數據以及打印生產數據。


            設備規格:

            設備型號/ Equipment TypePH-7608
            適用封裝/PackageQFP/QFN/BGA/CSP/LGA/FCBGA/SOP/SSOP/TSSOP
            測試位 /Test Site8/16site
            產品封裝尺寸 /Product packaging size3*3~50*50
            收料系統 /Material receiving system3 個自動收料 +3 個手工收料
            UPH>13.0K
            機械手 /Manipulator2*4(X 變距:15~40mm ,Y 固定間距:60mm)
            測壓力 /Pressure measurement160kgf
            INDEX time0.45s
            empty Tray Arm 形式6-7kg/c㎡
            溫度/Temperature23-28℃
            尺寸 /Size(L*W*H)2080mm*1620mm*2000mm
            測試頭預留空間 /Reserved space for testing head1480mm*1000mm*1040mm
            測試區大小 /Test area size260mm*130mm
            測試模式 /Test mode模式 1:2*2,X=80+/-0.01mm,Y=60+/-mm
            模式 2:4*1,X=40+/-0.01mm
            模式 3:2*1,X=80+/-0.01mm
            模式 4:4*2,X=40+/-0.01mm,Y=60+/-mm
            測壓調節 /Pressure measurement adjustmentAuto Height/Manual Height/Conact Test
            操作界面 /Operation interface中文 / 英文
            操作面高度 /Operating surface height1100mm
            Jam<=1/5000
            分 BIN 準確率 /Accuracy of sub BIN100%
            高溫指標 /High temperature index50~90 +/-2;
            90~150+/-3;
            通訊接口 /InterfaceTTL,RS232,GPIB,TCP/IP
            Tray 盤標準 JEDEC 盤,料盤高度兼容性 7.62mm/12.19mm
            電氣架構 /Electrical architectureCAN+PC 控制,總線通訊
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