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PH-031G 光耦高溫測試自動分選系統
PH-031G 光耦高溫測試自動分選系統采用管裝自動入料機構，斜背式重力下滑，梭子分料依次喂入并聯的12條加溫軌道加熱，高溫梭子送料到測試軌道，一個高溫測試位，配置打標和視覺檢測、分料梭對測試后產品進行分料，全自動推管出料；專業工控機和Windows系統控制；觸摸屏操作，界面簡潔美觀、使用方便；該分選系統穩定性好、生產效率高，節省人力等優點。
PH-054 IPM模塊測試自動分選系統
PH-054 IPM模塊測試分選系統具有電性測試、打標、外觀檢測等功能。采用料管自動入料機構，產品重力式軌道下滑，平移式傳送帶平穩走料，進行電性、打標、外觀檢測。專業工控機和Windows系統控制，操作界面簡潔美觀，使用方便，具有運行速度快，故障率低，穩定性好等優點。
PH-315LG高溫半導體器件自動分選系統
PH-7608 集成電路平移式測試分選系統具有常溫 / 高溫 8/16 工位并測能力，TRAY 盤自動進料，INPUTARM 待測芯片自動給料，OUTPUTARM 已測芯片自動分 BIN,3 個手工盤出料位，3 個自動盤出料位；專業工控機和 Windows 系統控制；界面簡潔美觀、使用方便；具有運行速度快，故障率低，穩定性好等優點。
PH-7608集成電路平移式測試分選系統
PH-7608 集成電路平移式測試分選系統具有常溫 / 高溫 8/16 工位并測能力，TRAY 盤自動進料，INPUTARM 待測芯片自動給料，OUTPUTARM 已測芯片自動分 BIN,3 個手工盤出料位，3 個自動盤出料位；專業工控機和 Windows 系統控制；界面簡潔美觀、使用方便；具有運行速度快，故障率低，穩定性好等優點。
PTE-411集成電路外觀檢測自動裝盤機
PTE-411 集成電路外觀檢測自動裝盤機具有外觀檢測、自動裝盤功能，采用料管 / 振動盤自動入料機構，重力下滑進行外觀檢測，伺服馬達控制凸輪旋轉吸料，托盤移動自動裝盤，滿盤后托盤自動進行跺盤。專業工控機和 Windows 系統控制；操作界面簡潔美觀、使用方便；具有運行速度快，故障率低，穩定性好等優點。
PH-8200/8240半導體轉塔式測試編帶一體機
PH-8200/8240 半導體轉塔式測試編帶一體機采用 20/24 位轉塔式總體結構，由工業計算機及運動控制卡控制，集成了高速震動自排列自換面進料系統、高速真空分配取放料系統、視覺成像方向檢測系統、高速自行校正定位與轉向系統、電性參數實時檢測系統、激光打標系統、視覺成像標識檢測系統、分類甄選收集系統、視覺成像 3D 尺寸檢測系統、編帶包裝輸出系統等電子機械軟件高精尖技術一體的系統設備。操作界面簡潔美觀、使用方便，系統穩定性好、生產效率高，節省人力等優點。
PH-314UG半導體器件高溫雙站動態測試分選系統
PH-314UG 高溫半導體器件自動分選系統， 采用管裝自動入料機構， 高溫軌道加熱， 測試區保溫，氣吹冷卻，由伺服馬達完成分料，多個自動疊管出料裝置；專業工控機和 Windows 系統控制；觸摸屏操作，界面簡潔美觀、使用方便；具有運行速度快，故障率低，穩定性好等優點。
PH-314LG半導體器件高溫四站測試分選系統
PH-314LG 高溫半導體器件自動分選系統，采用管裝自動入料機構，高溫軌道加熱，測試區保溫，氣吹冷卻，由伺服馬達完成分料，多個自動疊管出料裝置；專業工控機和Windows 系統控制；觸摸屏操作，界面簡潔美觀、使用方便；具有運行速度快，故障率低，穩定性好等優點。
PH-314LCG半導體器件高溫 & 常溫測試分選系統
PH-314LCG 高常溫半導體器件自動分選系統具有高溫和常溫測試，打標、視覺檢測等功能，采用管裝自動 入料機構，高溫軌道加熱，測試區保溫，氣吹冷卻，由伺服馬達完成分料，多個自動疊管出料裝置；專業工控機和 Windows 系統控制；觸摸屏操作，界面簡潔美觀、使用方便；具有運行速度快，故障率低，穩定性好等優點。
PH-314U/IPM IPM 模塊多工位測試分選系統
PH-314U/IPM 串聯多工位自動分選系統具有測試、打標、光檢等功能，采用管裝自動入料機構，重力式垂 直下滑進行串聯多工位測試，打標、光檢完成后， 由伺服馬達完成分料，多個自動疊管出料裝置；專業工控機和 Windows 系統控制；觸摸屏操作，界面簡潔美觀、使用方便；具有運行速度快，故障率低，穩定性好等優點。
PH-314U半導體器件串聯四工位測試分選系統
PH-314U 半導體器件串聯多工位自動分選系統具有測試、打標、光檢等功能，采用管裝自動入料機構，重 力式垂直下滑進行串聯多工位測試，打標、光檢完成后，由伺服馬達完成分料，多個自動疊管出料裝置；專業工控機和 Windows 系統控制；觸摸屏操作，界面簡潔美觀、使用方便；具有運行速度快，故障率低，穩定性好等優點。
PH-314L 半導體器件串聯五工位測試分選系統
PH-314L 半導體器件串聯多工位自動分選系統具有測試、打標、光檢等功能，采用管裝自動入料機構，重力式垂直下滑進行串聯多工位測試，打標、光檢完成后，由伺服馬達完成分料，多個自動疊管出料裝置；專業工控機和 Windows 系統控制；觸摸屏操作，界面簡潔美觀、使用方便；具有運行速度快，故障率低，穩定性好等優點。